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蓋帶、載帶、載帶盤、卷盤一站式實力源頭廠家
不變形載帶槽穴“加強筋”設計,成型深度可達30mm且不易變形,抗壓強度達63mpa,收縮率(60℃/85%PH)0.1%。
不斷帶采用進口原料,專業模具設計與成型技術,保證載帶180度對折5次無斷痕,徹底解決產品韌性不足易斷帶的問題。
不卡料采用反吹成型技術,確保載帶槽穴尺寸精準到0.05mm,“R”角尺寸0.1mm,精準成型不卡料。
性能優產品通過跌落破壞性實驗和高溫高濕實驗,保證了產品在各種運輸環境及惡劣存儲條件下產品性能的影響。
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半導體
IC芯片
選擇勤尚電子的三大優勢
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東莞市勤尚電子材料有限公司是電子元器件包裝、載帶皮料、蓋帶、卷盤、載帶、熱封上帶等產品專業生產加工的公司,專業生產半導體,電感,連接器,屏蔽罩,五金配件等行業包裝用載帶,蓋帶,卷盤。載帶顏色有黑色和透明兩種,厚度從0.25MM-0.5MM,寬度從8MM-88MM?,F半導體行業載帶系有:SOP,MSOP,TSSOP,SSOP,QFN,QFP,SOT等系列......
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